AI 系統擴展的關鍵挑戰
當前 AI 加速器（XPU）在單一機架或多機架部署時，處理器與記憶體之間的資料傳輸成為主要瓶頸。傳統銅線連接不僅佔用晶片邊緣寶貴空間，限制高頻寬記憶體（HBM）的配置，更因高功耗產生大量熱能，影響系統穩定性與整體擴展性。
Celestial AI 的 Photonic Fabric 光互聯架構，透過將光學互聯深入晶片封裝與系統內部，有效突破這些限制：
- 實現奈秒級超低延遲，讓多顆 XPU 能夠如同單一大型運算單元般緊密協作。
- 提供極高頻寬與低每位元能耗，顯著降低資料搬移過程中的電力消耗。
- 釋放裸片邊緣空間，讓系統設計者能配置更多記憶體資源。
- 支援從晶片級到機架級的無縫擴展，建立高效共享記憶體架構。
從 Scale-Out 到深度 Scale-Up 的架構轉型
過去光學技術主要應用在資料中心外部的機架間傳輸（Scale-Out）。此次收購後的解決方案則聚焦於 AI 系統內部的深度整合（Scale-Up），透過 3D 共封裝技術，將光學引擎與運算晶片緊密結合。這不僅提升記憶體存取效率，更讓整個機架的加速器群能以更高協同性運作。
Marvell 藉由結合自身在交換器、客製化矽晶片與傳統光學模組的優勢，建構起從晶片內部互聯、封裝級擴展、機架級整合到跨機架叢集的完整解決方案，幫助雲端服務商打造更具擴展性與能源效率的 AI 基礎設施。
商業化進展與產業意義
這項技術已獲得多家超大型雲端業者關注與初步導入，預計在未來幾年內逐步貢獻顯著營收成長。相關發展顯示，光學 Scale-Up 技術正成為加速 AI 部署的重要推手。
對高頻連接產業的機會與展望
作為專業從事電腦高頻 Cable Assembly 製造的廠商，我們清楚看見光電混合時代的到來。雖然光學互聯在晶片與系統內部扮演關鍵角色，但機架間、電源供應以及混合訊號的高頻連接需求依然強勁。
我們將持續精進高頻線材、連接器與組裝技術，在訊號完整性、低損耗與電磁相容性等方面精進，為客戶提供可靠的光電混合解決方案，共同支持 AI 基礎設施的演進。
此一策略性收購標誌著 AI 硬體基礎設施正邁向更高效、光電深度融合的新階段。我們期待與產業夥伴攜手，抓住這波技術轉型的商機，為客戶創造更大價值。